在表麵貼裝技術（SMT）的焊接工藝（如回流焊、波峰焊）中，引入氮氣環境的主要目的是減少焊接過程中的氧化反應，提高焊點質量和可靠性。氮氣作為惰性氣體，可降低焊料（尤其是無鉛焊料）與氧氣的接觸概率，改善潤濕性，減少氣孔、橋連等焊接缺陷，同時延長設備發熱元件的使用壽命。

一、純度等級劃分與適用場景

純度等級 氮氣純度（體積分數） 典型應用場景

普通級 ≥99.9% 低端消費電子、對成本敏感的產品

工業級 ≥99.99% 汽車電子、通信設備等中等可靠性要求產品

高純度級 ≥99.999% 航空航天、醫療設備、高端服務器等高可靠性領域

二、不同焊接工藝的氮氣純度需求差異

（一）回流焊

常規無鉛回流焊：工業級氮氣（99.99%）即可滿足多數需求，尤其適用於密腳元件（如 QFP、BGA）的焊接。

高溫回流焊（如鎳鈀金鍍層焊接）：需高純度級氮氣（99.999%），以避免高溫下微量氧氣與特殊鍍層發生反應。

（二）波峰焊

單波峰焊：普通級或工業級氮氣（視產品要求而定）。

雙波峰焊（複雜電路板）：建議采用工業級氮氣，減少橋連和漏焊風險。

無鉛波峰焊：因無鉛焊料潤濕性較差，對氮氣純度要求更高（通常≥99.99%）。

三、影響氮氣純度的常見問題與91免费污污视频

（一）氮氣純度突然下降

可能原因：製氮機分子篩失效、管道接口泄漏、液氮儲罐液位過低

解決措施：更換分子篩、用肥皂水檢測漏點並密封、補充液氮

（二）露點升高

可能原因：空氣濕度超標、幹燥器故障、管道冷凝

解決措施：增加空氣預處理裝置（如冷凍式幹燥機）、維修或更換幹燥器、對管道進行保溫處理

（三）微粒含量超標

可能原因：過濾器濾芯堵塞、焊接過程中產生助焊劑殘留顆粒

解決措施：及時更換濾芯、優化助焊劑噴塗量，加強爐膛清潔

SMT 工藝中的氮氣純度需根據產品類型、焊接工藝及可靠性要求綜合確定，通過合理選擇氣源、優化輸送係統並加強實時監控，可在成本可控的前提下顯著提升焊接質量，為高端電子製造提供關鍵保障。