ASMP西門子TX2i小身材，大能耐在僅為2.3平方米（相當於25平方英尺）的占地麵積上提供高達 96,000 cph 的貼裝速度，更大精度可全速貼裝 0201(公製) 元器件，貼裝精度達：25 µm @ 3 sigma，改良的SIPLACE SpeedStar 持久不變的速度和精度。 世界上的一款能在收集貼裝、拾取貼裝以及混合貼裝模式之間按需切換的貼裝頭。SIPLACE 軟件，合適的軟件使電子生產與眾不同，標準雙軌傳送係統，支持靈活生產理念（同步、異步）。先進的供料器選件，例如：智能 SIPLACE X 供料器和最近造成業內轟動的 SIPLACE BulkFeeder 無料帶供料。SIPLACE 成像係統。 一件一成像——準確無誤的高分辨率控製係統，確保更大工藝可靠性。

機器類型：SIPLACE TX2i

    貼裝速度：

    高達 96,000 cph (基準速度)

    高達 127,600 cph (理論速度)

    機器尺寸 (長x 寬x高)：1.00m x 2.23m x 1.45m

    貼裝頭：SIPLACE SpeedStar(CP20P2), SIPLACE MultiStar (CPP), SIPLACE TwinStar (TH)

    元器件範圍：0.12mm x 0.12mm至200mm x 125mm

    PCB尺寸(長x寬)：

    50 mm x45 mm至550*x 260 mm(雙軌)

    50 mmx45 mm至550*x460 mm(單軌模式)

    供料方式：高達 80 x 8 mm tape 供料器,JEDEC trays,線性點蘸單元，點膠供料器

    耗電量：

    2.0 KW(配備真空泵)

    1.2 KW (不配備真空泵)

    耗氣量：120 NI/min(配備真空泵)

貼裝頭：SIPLACE SpeedStar(CP20P2)

    元器件範圍：0.12 mm x 0.12 mm至8.2 mm x 8.2 mm

    元器件高度：4 mm

    貼裝精度(3σ)：25μm

    最佳性能(基準速度)：48,000cph

    貼裝壓力：0.5N至4.5N

貼裝頭：SIPLACE MultiStar (CPP)

    元器件範圍：01005至50 mm x 40 mm

    元器件高度：15.5 mm

    貼裝精度(3σ)：34μm

    最佳性能(基準速度)：25,500 cph

    貼裝壓力：1.0N至15N

貼裝頭：SIPLACE TwinStar(TH)

    元器件範圍：0201至200 mm x125 mm

    元器件高度：25 mm

    貼裝精度(3σ)：22μm

    最佳性能(基準速度)：5,500 cph

    貼裝壓力：1.0N至30 N

機器類型：SIPLACE TX2 

    貼裝速度：

    高達85.500 cph (基準速度)

    高達 113,600 cph (理論速度

    機器尺寸 (長x 寬x高)：1.00m x 2.35m x 1.45m

    貼裝頭：SIPLACE SpeedStar(CP20P2), SIPLACE MultiStar (CPP), SIPLACE TwinStar (TH)

    元器件範圍：0.12mm x 0.12mm至200mm x 125mm

    PCB尺寸(長x寬)：

    50 mm x45 mm至550*x 260 mm(雙軌)

    50 mmx45 mm至550*x460 mm(單軌模式)

    供料方式：高達 80 x8 mm tape 供料器,JEDEC trays,線性點蘸單元，點膠供料器

    耗電量：

    2.0 KW(配備真空泵)

    1.2 KW (不配備真空泵)

    耗氣量：120 NI/min(配備真空泵)

貼裝頭：SIPLACE SpeedStar(CP20P2)

    元器件範圍：0.12 mm x 0.12 mm至8.2 mm x 8.2 mm

    元器件高度：4 mm

    貼裝精度(3σ)：25μm

    最佳性能(基準速度)：48,000cph

    貼裝壓力：0.5N至4.5N

貼裝頭：SIPLACE MultiStar (CPP)

    元器件範圍：01005至50 mm x 40 mm

    元器件高度：15.5 mm

    貼裝精度(3σ)：34μm

    最佳性能(基準速度)：25,500 cph

    貼裝壓力：1.0N至15N

貼裝頭：SIPLACE TwinStar(TH)

    元器件範圍：0201至200 mm x125 mm

    元器件高度：25 mm

    貼裝精度(3σ)：22μm

    最佳性能(基準速度)：5,500 cph

    貼裝壓力：1.0N至30 N

機器類型：SIPLACE TX1

    貼裝速度：

    高達 44,000 cph (基準速度)

    高達 58,483 cph (理論速度)

    機器尺寸 (長x 寬x高)：1.00m x 2.35m x 1.45m

    貼裝頭：SIPLACE SpeedStar(CP20P2), SIPLACE MultiStar (CPP), SIPLACE TwinStar (TH)

    元器件範圍：0.12mm x0.12mm至200mm x 125mm

    PCB尺寸(長x寬)：

    50 mm x45 mm至550*x 260 mm(雙軌)

    50 mmx45 mm至550*x460 mm(單軌模式)

    供料方式：高達 80 x8 mm tape 供料器,JEDEC trays,線性點蘸單元，點膠供料器

    耗電量：

    2.0 KW(配備真空泵)

    1.2 KW (不配備真空泵)

    耗氣量：120 NI/min(配備真空泵)

貼裝頭：SIPLACE SpeedStar(CP20P2)

    元器件範圍：0.12 mm x 0.12 mm至8.2 mm x 8.2 mm

    元器件高度：4 mm

    貼裝精度(3σ)：25μm

    最佳性能(基準速度)：48,000cph

    貼裝壓力：0.5N至4.5N

貼裝頭：SIPLACE MultiStar (CPP)

    元器件範圍：01005至50 mm x 40 mm

    元器件高度：15.5 mm

    貼裝精度(3σ)：34μm

    最佳性能(基準速度)：25,500 cph

    貼裝壓力：1.0N至15N

貼裝頭：SIPLACE TwinStar(TH)

    元器件範圍：0201至200 mm x125 mm

    元器件高度：25 mm

    貼裝精度(3σ)：22μm

    最佳性能(基準速度)：5,500 cph

    貼裝壓力：1.0N至30 N