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在SMT貼片加工中，檢測設備是保障良率與可靠性的核心。根據工藝節點，主要分為以下幾類：
錫膏印刷後：SPI（錫膏檢測儀）
SPI通常置於印刷工序之後，通過3D測量技術檢測錫膏的體積、麵積、高度及XY偏移，及時發現漏印、少錫、橋接等缺陷。約60%-70% 的SMT不良源於印刷不當，SPI能在貼片前攔截問題，以最低成本減少廢品。
貼片及回流焊後：AOI（自動光學檢測）
AOI利用高精度光學成像與算法，快速掃描PCB。它能精準識別缺件、偏移、極性反轉、立碑、連錫及焊點形狀不良等。部分高端3D AOI可檢出0.01mm²級別的錫珠或0.05mm的元件偏移。
隱藏焊點檢測：X-Ray
針對BGA、CSP等底部引腳器件，X-Ray利用穿透成像檢查內部焊點。它能清晰呈現80μm級的焊接空洞、橋接、虛焊等肉眼與AOI無法觸及的缺陷。
電氣性能測試：ICT與飛針測試
ICT通過高密度探針陣列，測量電阻、電容、電感及集成電路，精準定位開路、短路或元件失效。飛針測試則無需專用夾具，適合小批量多樣化的高頻信號驗證。
功能驗證與環境測試
功能測試模擬真實工況驗證PCBA整體性能；老化測試則通過溫度循環等應力條件，提前激發潛在缺陷，確保長期可靠性。
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